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溫濕度測量是現(xiàn)代測量新發(fā)展出來的一個領(lǐng)域，尤其濕度的測量更是不斷前進(jìn)。經(jīng)歷了長度法、干濕法直至今天的電測量的歷程，使?jié)穸葴y量技術(shù)日漸成熟。時至今日，由于我們不再滿足于溫濕度的測量，尤其是一些場所的監(jiān)控直接要求實(shí)時記錄其全過程溫濕度變化，并依據(jù)這些變化認(rèn)定儲運(yùn)過程的安全性，導(dǎo)致了新的溫濕度測量儀器——溫濕度記錄儀的誕生。溫濕度記錄儀是將溫濕度參數(shù)進(jìn)行測量并按照預(yù)定的時間間隔將其儲存在內(nèi)部存儲器中，在完成記錄功能后將其聯(lián)接到PC機(jī)，利用適配軟件將存儲的數(shù)據(jù)提出并按其數(shù)值、時間進(jìn)行分析的儀器。利用該儀器可確定儲運(yùn)過程、實(shí)驗(yàn)過程等相關(guān)過程沒有任何危及產(chǎn)品安全的事件發(fā)生。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

顯然，占用面積大、無法移動是它直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信，有很多人思考過這個問題，也提出過各種想法。典型的如英國雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默，他在1952年的一次會議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上，一小塊晶片就是一個完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可大大縮小，可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來了一個晶體管，而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的

Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。